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Beginn
2000-2009 (2)
2010-2019 (3)
Bewilligte Summe
0 EUR-100.000 EUR (2)
200.000 EUR-500.000 EUR (1)
500.000 EUR-1 Mio. EUR (2)
Land
Bayern (1)
Sachsen (4)
Zuwendungsgeber
BMBF (3)
BMWK (2)
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5 Vorhaben gefunden
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Ausführende Stelle - (Z-A)
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Verbundvorhaben - (A-Z)
Verbundvorhaben - (Z-A)
Verbundvorhaben: REWASI - Niedrige Waferkosten durch Recycling von Silizium-Sägeabrieb und Einsatz von Wasser als kostensparende Trägerflüssigkeit im Vieldrahtsägeprozess; Teilvorhaben: Entwicklung und Evaluierung eines wasserbasierten Mehrdrahtsägeprozesses sowie eines Prozesses zum Siliziumrecycling
Zeitraum
2015-12-01 – 2018-11-30
Bewilligte Summe
913.176,97 EUR
Ausführende Stelle
Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie (IISB), Erlangen
Förderkennzeichen
0325938C
Spitzencluster Solarvalley, Verbundvorhaben CzSil: Optimierung des Czochralski-Verfahrens zur Herstellung von monokristallinem Silizium. Teilprojekt: Weiterentwicklung der Softwarewerkzeuge und deren Anwendung zur Beschreibung der Czochralski-Kristallzüchtung von Silizium für die Photovoltaik
Zeitraum
2009-07-01 – 2012-06-30
Bewilligte Summe
341.935,00 EUR
Ausführende Stelle
Fraunhofer-Institut Technologiezentrum Halbleitermaterialien (THM), Freiberg
Förderkennzeichen
03SF0379C
Verbundvorhaben: Spitzencluster Solarvalley: Startverbund xµ - Material - Materialien für ultradünne Silizium - Solarzellen; Teilprojekt: MatCzSil - Herstellung von einkristallinen Proben aus unterschiedlichem Siliziumausgangsmaterial
Zeitraum
2009-03-01 – 2011-03-31
Bewilligte Summe
80.249,51 EUR
Ausführende Stelle
Fraunhofer-Institut Technologiezentrum Halbleitermaterialien (THM), Freiberg
Förderkennzeichen
03SF0336G
Verbundvorhaben: Spitzencluster-Solarvalley: Startverbund xµ-Material Phase 2 - Materialien für ultradünne Silizium-Solarzellen; Teilprojekt: Herstellung einkristalliner Proben aus unterschiedlichem Siliciumausgangsmaterial
Zeitraum
2011-04-01 – 2013-12-31
Bewilligte Summe
69.000,00 EUR
Ausführende Stelle
Fraunhofer-Institut Technologiezentrum Halbleitermaterialien (THM), Freiberg
Förderkennzeichen
03SF0398I
Verbundprojekt: DIASIP - Teilvorhaben: Grundlegende Untersuchungen von Diamantdraht-Sägeprozessen und Wafereigenschaften
Zeitraum
2011-10-01 – 2014-09-30
Bewilligte Summe
951.150,00 EUR
Ausführende Stelle
Fraunhofer-Institut Technologiezentrum Halbleitermaterialien (THM), Freiberg
Förderkennzeichen
0325372A