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Beginn
2010-2019 (4)
Bewilligte Summe
0 EUR-100.000 EUR (1)
200.000 EUR-500.000 EUR (2)
500.000 EUR-1 Mio. EUR (1)
Land
Bayern (1)
Berlin (2)
Brandenburg (1)
Zuwendungsgeber
BMEL (4)
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4 Vorhaben gefunden
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Verbundvorhaben - (A-Z)
Verbundvorhaben - (Z-A)
Verbundvorhaben: Lignin als nachwachsender Rohstoff für Anwendungen in der Elektronik, Teilvorhaben 2: Materialentwicklung, Compoundierung, Granulatherstellung
Zeitraum
2012-01-01 – 2014-12-31
Bewilligte Summe
703.800,09 EUR
Ausführende Stelle
Fraunhofer-Institut für Angewandte Polymerforschung (IAP), Potsdam
Förderkennzeichen
22013611
Verbundvorhaben: Lignin als nachwachsender Rohstoff für Anwendungen in der Elektronik, Teilvorhaben 1: Projektkoordination, Prozessoptimierung, Netzwerkbildung
Zeitraum
2012-01-01 – 2014-12-31
Bewilligte Summe
441.290,00 EUR
Ausführende Stelle
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM), Berlin
Förderkennzeichen
22013708
Verbundvorhaben: Lignin als nachwachsender Rohstoff für Anwendungen in der Elektronik, Teilvorhaben 3: Prozessentwickung und -optimierung
Zeitraum
2012-01-01 – 2014-12-31
Bewilligte Summe
311.169,30 EUR
Ausführende Stelle
Technische Universität Berlin - Fakultät IV - Elektrotechnik und Informatik - Institut für Hochfrequenz- und Halbleiter-Systemtechnologien - Forschungsschwerpunkt Technologien der Mikroperipherik, Berlin
Förderkennzeichen
22013711
Verbundvorhaben: Lignin als nachwachsender Rohstoff für Anwendungen in der Elektronik, Teilvorhaben 9: Extrusionstechnologie
Zeitraum
2012-01-01 – 2014-12-31
Bewilligte Summe
20.249,58 EUR
Ausführende Stelle
H. Hiendl GmbH & Co. KG, Bogen
Förderkennzeichen
22014311