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search_results: 4 Vorhaben gefunden
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Verbundvorhaben: Lignin als nachwachsender Rohstoff für Anwendungen in der Elektronik, Teilvorhaben 2: Materialentwicklung, Compoundierung, Granulatherstellung

Zeitraum
2012-01-01  –  2014-12-31
Bewilligte Summe
703.800,09 EUR
Ausführende Stelle
Fraunhofer-Institut für Angewandte Polymerforschung (IAP), Potsdam
Förderkennzeichen
22013611

Verbundvorhaben: Lignin als nachwachsender Rohstoff für Anwendungen in der Elektronik, Teilvorhaben 1: Projektkoordination, Prozessoptimierung, Netzwerkbildung

Zeitraum
2012-01-01  –  2014-12-31
Bewilligte Summe
441.290,00 EUR
Ausführende Stelle
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM), Berlin
Förderkennzeichen
22013708

Verbundvorhaben: Lignin als nachwachsender Rohstoff für Anwendungen in der Elektronik, Teilvorhaben 3: Prozessentwickung und -optimierung

Zeitraum
2012-01-01  –  2014-12-31
Bewilligte Summe
311.169,30 EUR
Ausführende Stelle
Technische Universität Berlin - Fakultät IV - Elektrotechnik und Informatik - Institut für Hochfrequenz- und Halbleiter-Systemtechnologien - Forschungsschwerpunkt Technologien der Mikroperipherik, Berlin
Förderkennzeichen
22013711

Verbundvorhaben: Lignin als nachwachsender Rohstoff für Anwendungen in der Elektronik, Teilvorhaben 9: Extrusionstechnologie

Zeitraum
2012-01-01  –  2014-12-31
Bewilligte Summe
20.249,58 EUR
Ausführende Stelle
H. Hiendl GmbH & Co. KG, Bogen
Förderkennzeichen
22014311