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Energieeffiziente Lötprozesse durch autonom schmelzende Lotpasten (ThermoFlux); Teilvorhaben: Energieeffiziente Lötprozesse für hochkomplexe Baugruppen aus dem Industrie-, Energie- und Medizinbereich

Zeitraum
2011-03-01  –  2014-11-30
Bewilligte Summe
699.850,00 EUR
Ausführende Stelle
Siemens Aktiengesellschaft - Corporate Technoloy - CT T DE HW 5, Berlin
Förderkennzeichen
03ET1001B

Energieeffiziente Lötprozesse durch autonom schmelzende Lotpasten (ThermoFlux); Teilvorhaben: Entwicklung von Lotpasten mit chemischen Verbindungen, die im Lötprozess Energie freisetzen, um von außen zugeführte Wärmemengen zu reduzieren

Zeitraum
2011-03-01  –  2014-11-30
Bewilligte Summe
395.129,73 EUR
Ausführende Stelle
Heraeus Materials Technology GmbH & Co. KG - Contact Materials Division, Hanau
Förderkennzeichen
03ET1001C

Energieeffiziente Lötprozesse durch autonom schmelzende Lotpasten (ThermoFlux); Teilvorhaben: Physikalische und technologische Charakterisierung autonom schmelzender Lotpasten

Zeitraum
2011-03-01  –  2014-11-30
Bewilligte Summe
379.956,00 EUR
Ausführende Stelle
Universität Rostock - Fakultät für Informatik und Elektrotechnik - Institut für Gerätesysteme und Schaltungstechnik, Rostock
Förderkennzeichen
03ET1001E

Energieeffiziente Lötprozesse durch autonom schmelzende Lotpasten (ThermoFlux); Teilvorhaben: Energieeffiziente Reflow-Lötprozesse für hochkompakte, flache Elektronikbaugruppen der Unterhaltungselektronik

Zeitraum
2011-03-01  –  2014-02-28
Bewilligte Summe
61.901,36 EUR
Ausführende Stelle
Loewe Opta GmbH, Kronach
Förderkennzeichen
03ET1001F

Energieeffiziente Lötprozesse durch autonom schmelzende Lotpasten (ThermoFlux); Teilvorhaben: Anlagentechnik zur Erreichung von energieeffizienten Lötprozessen bei der Hochtemperaturanwendung

Zeitraum
2011-05-01  –  2014-11-30
Bewilligte Summe
361.350,00 EUR
Ausführende Stelle
SEHO Systems GmbH, Kreuzwertheim
Förderkennzeichen
03ET1001G

Energieeffiziente Lötprozesse durch autonom schmelzende Lotpasten (ThermoFlux); Teilvorhaben: Energieeffiziente Lötprozesse für Hochtemperaturanwendung aus dem Automotivebereich

Zeitraum
2011-03-01  –  2014-11-30
Bewilligte Summe
390.534,00 EUR
Ausführende Stelle
Conti Temic microelectronic GmbH - Competence Center Materials & Packaging, Nürnberg
Förderkennzeichen
03ET1001H