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search_results: 38 Vorhaben gefunden
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Thema FKZ Ausführende Stelle
Verbundvorhaben: DARING - Digitalisierte Wärmespeicher für die Energiewende; Teilvorhaben: Optimierung Sensorhaut zur großflächigen Temperaturerfassung an Wärmespeichern 03EN6029C cupasol GmbH
Verbundvorhaben: MEET - Material- und energieeffizientes Multi-Heißkanal-Thixomolding von Magnesium; Teilprojekt: Erforschung der Anlagentechnik 03EN2094B Yizumi Germany GmbH
Verbundvorhaben: DARING - Digitalisierte Wärmespeicher für die Energiewende; Teilvorhaben: Integration einer Sensorhaut zur Effizienzsteigerung von Wärmespeichern 03EN6029B Viessmann Climate Solutions SE
Verbund/Leitprojekt: Energieminimierte Systemintegration - Teilvorhaben: Designentwicklung und prozessfähige LTCC-Technologie für integrierte Induktivitäten 0327306S VIA electronic GmbH
Verbundprojekt: eMikro: Keramische Mikro-PEM-Brennstoffzellensysteme zur autarken Versorgung von miniaturisierten Systemen kleiner zwei Watt; TV: Wasserstoffspeicher- und passive Ventiltechnik auf Basis der keramischen Multilayertechnik, Assemblierung und Modulaufbau 03ETB008D VIA electronic GmbH
Verbundvorhaben: Standard-BIPV-System - Entwicklung von standardisierten BIPV-Bauelementen mit integrierter Systemtechnik; Teilvorhaben: Entwicklung eines neuen Steckerkonzepts zum direkten Anschluss des PV-Modulrahmens an das Stromnetz 03EE1061D U. I. Lapp GmbH
Verbundvorhaben: DemAnDS - Demonstration der Interoperabilität zukünftiger AC- und DC-Systemstrukturen; Teilvorhaben: TenneT 03EI6039D TenneT TSO GmbH
Verbundvorhaben: DARING - Digitalisierte Wärmespeicher für die Energiewende; Teilvorhaben: Optimierung Sensorhaut zur großflächigen Temperaturerfassung an Wärmespeichern 03EN6029A Technische Universität Dresden - Dresden Integrated Center for Applied Physics and Photonic Materials (IAPP)
Verbundvorhaben: ROKKO - Robuste Komponenten zur Konversion von Energie in Offshorewindkraftanlagen; Teilvorhaben: Zuverlässigkeitssteigerung auf Chip, Modul und Systemebene 0324120B Semikron Danfoss Elektronik GmbH & Co. KG
Verbundvorhaben: MEET - Material- und energieeffizientes Multi-Heißkanal-Thixomolding von Magnesium; Teilprojekt: Erforschung Werkzeugtechnologie 03EN2094C Schaufler Tooling GmbH & Co. KG