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search_results: 6 Vorhaben gefunden
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Thema Bewilligte Summe Ausführende Stelle
Energieeffiziente Lötprozesse durch autonom schmelzende Lotpasten (ThermoFlux); Teilvorhaben: Energieeffiziente Reflow-Lötprozesse für hochkompakte, flache Elektronikbaugruppen der Unterhaltungselektronik 61.901,36 EUR Loewe Opta GmbH
Energieeffiziente Lötprozesse durch autonom schmelzende Lotpasten (ThermoFlux); Teilvorhaben: Anlagentechnik zur Erreichung von energieeffizienten Lötprozessen bei der Hochtemperaturanwendung 361.350,00 EUR SEHO Systems GmbH
Energieeffiziente Lötprozesse durch autonom schmelzende Lotpasten (ThermoFlux); Teilvorhaben: Physikalische und technologische Charakterisierung autonom schmelzender Lotpasten 379.956,00 EUR Universität Rostock - Fakultät für Informatik und Elektrotechnik - Institut für Gerätesysteme und Schaltungstechnik
Energieeffiziente Lötprozesse durch autonom schmelzende Lotpasten (ThermoFlux); Teilvorhaben: Energieeffiziente Lötprozesse für Hochtemperaturanwendung aus dem Automotivebereich 390.534,00 EUR Conti Temic microelectronic GmbH - Competence Center Materials & Packaging
Energieeffiziente Lötprozesse durch autonom schmelzende Lotpasten (ThermoFlux); Teilvorhaben: Entwicklung von Lotpasten mit chemischen Verbindungen, die im Lötprozess Energie freisetzen, um von außen zugeführte Wärmemengen zu reduzieren 395.129,73 EUR Heraeus Materials Technology GmbH & Co. KG - Contact Materials Division
Energieeffiziente Lötprozesse durch autonom schmelzende Lotpasten (ThermoFlux); Teilvorhaben: Energieeffiziente Lötprozesse für hochkomplexe Baugruppen aus dem Industrie-, Energie- und Medizinbereich 699.850,00 EUR Siemens Aktiengesellschaft - Corporate Technoloy - CT T DE HW 5