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Verbundvorhaben: GREEN-EPITAXY - Erforschung der Niedertemperaturepitaxie als Basis für eine ressourcenschonende Halbleiterproduktion und Wegbereiter energieeffizienter Konsumgüter; Teilvorhaben: Erforschung von Fertigungstechnologien zur effizienten und automatisierten Herstellung von Halbleiterprodukten

Zeitraum
2024-06-01  –  2027-05-31
Bewilligte Summe
1.717.720,99 EUR
Ausführende Stelle
Förderkennzeichen
03EN4085B
Leistungsplansystematik
Energiesparende Industrieverfahren - Elektrotechnik [EA3253]
Verbundvorhaben
01263564/1  –  GREEN-EPITAXY
Zuwendungsgeber
Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz (BMWK.IIB5)
Projektträger
Forschungszentrum Jülich GmbH (PT-J.ESN4)
Förderprogramm
Energie
 
Das Gesamtziel des Verbundprojekts ist die Erforschung der Niedertemperaturepitaxie als Basis für eine ressourcenschonende Halbleiterproduktion und als Wegbereiter für den Durchbruch energieeffizienter Konsumgüter. Ein Ziel des Fraunhofer IPT ist es dabei neuartige Möglichkeiten der Automatisierung bei der Herstellung von Halbleitern mittels Niedertemperaturepitaxie zu entwickeln. Dabei sind sowohl die Logistik innerhalb der In-Line-Verkettung als auch die Schnittstellen zur externen Unternehmensprozesskette Gegenstand der Forschung. Darüber hinaus wird das Fraunhofer IPT untersuchen, welchen Einfluss die Oberflächentopografie des Substrates auf den nachfolgenden Beschichtungsvorgang hat. Das Ziel ist die Optimierung des Beschichtungsprozesses durch gezielte Einstellung der Oberflächenstruktur mittels Ultrakurzpuls-Laserablation. Ein weiterer Arbeitspunkt ist die Untersuchung neuer Ansätze im Bereich der replikativen Glasumformung für die microLED-Herstellung. Die replikative Glasumformung stellt eine effiziente Fertigungstechnologie zur Herstellung präziser Glaskomponenten in hoher Stückzahl dar und ist somit maßgeblich für die Energieeffizienz des finalen Produkts. Der aufwendige Schritt der Verkapselung kann ebenfalls mithilfe der Glasumformung realisiert werden. Neben der Fertigung eines entsprechenden Glaswafers soll daher auch die Möglichkeit des direkten Bondings der Halbleiter mit Glas untersucht werden.