Hochauflösendes ultraschnelles Laserbearbeitungssystem für die Massenfertigung in der Photovoltaik (Verbundprojekt UltraLas) Entwicklung eines hochdynamischen Laser-Scan-Systems zur Bearbeitung von Siliziumwafern
Zeitraum
2010-06-01 – 2013-12-31
Bewilligte Summe
116.626,93 EUR
Ausführende Stelle
Förderkennzeichen
0325205B
Leistungsplansystematik
Kristallines Silizium Zellenentwicklung [EB1012]
Verbundvorhaben
Zuwendungsgeber
Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz (BMWK.IIB5)
Projektträger
Forschungszentrum Jülich GmbH (PT-J.ESE1)
Förderprogramm
Energie
Ziel des Verbundprojektes ist die Entwicklung eines Laserbearbeitungssystems, das Siliciumwafer mit einer Kantenlänge von 156 Millimetern innerhalb von fünf Sekunden mit einem Laser ganzflächig bearbeiten kann. Dabei sollen erstmals hochrepetierende Ultrakurzpulslaser im Megahertz-Bereich für Einzelpulsanwendungen genutzt werden. Hierfür ist es notwendig, Strahlablenkgeschwindigkeiten von über 100 Metern pro Sekunde zu erzielen. Gleichzeitig soll es die Bearbeitungsanlage erlauben, Solarzellstrukturen mit einer Genauigkeit von +/- 50 Mikrometern zu erzeugen. Um diese Ziele zu erreichen, arbeitet das ISFH als Laserprozessentwickler und -charakterisierer mit InnoLas Systems GmbH als Anlagenbauer und SCANLAB AG als Komponentenhersteller im Bereich Strahlablenkung zusammen.
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