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Verbundvorhaben ERFEB: Energie- und Ressourceneffiziente Fertigung elektronischer Baugruppen; Teilvorhaben: Entwicklung und Analyse metallischer Kontaktierungsschichten

Zeitraum
2017-11-01  –  2021-04-30
Bewilligte Summe
465.979,00 EUR
Ausführende Stelle
Förderkennzeichen
03ET1533E
Leistungsplansystematik
Energiesparende Industrieverfahren - Maschinenbau, Fahrzeugbau, Elektrotechnik, Feinmechanik, Optik, EBM-Waren [EA3250]
Verbundvorhaben
01180830/1  –  ERFEB: Energie- und Ressourceneffiziente Fertigung elektronischer Baugruppen
Zuwendungsgeber
Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz (BMWK.IIB5)
Projektträger
Forschungszentrum Jülich GmbH (PT-J.ESN4)
Förderprogramm
Energie
 
Zur Herstellung elektronischer Baugruppen werden weltweit etablierte Lötverfahren eingesetzt, die durch eine geringe energetische Effizienz gekennzeichnet sind. Eine Möglichkeit zur signifikanten Reduzierung des Energieverbrauches in der Elektronikfertigung ist die Integration der Heizsysteme in den Schaltungsträger, so dass die Energie innerhalb des Produktes erzeugt wird. Die Ziele des Projektes bestehen in der Entwicklung von Heiz- und Kontaktsystemen, deren Integration in die Schaltungsträger, die Realisierung erforderlicher Fertigungsanlagen sowie dem Funktions- und Zuverlässigkeitsnachweis anhand von Demonstratoren. Innerhalb des Teilprojektes liegt der Fokus der seitens der neue Materialien Bayreuth GmbH (NMB) geplanten Projektarbeiten in der Entwicklung und Optimierung geeigneter Materialsysteme zu Aufbau metallischer Kontaktierungsschichten für in Leiterplatten integrierte Heizsysteme. Ebenso stellt die werkstofftechnische Analyse der Zuverlässigkeit der aufgebauten Bauteile und Proben einen Schwerpunkt dar. Weiterhin werden die experimentellen Untersuchungen durch numerische Simulationen der thermo-mechanischen Vorgänge innerhalb der Leiterplatten mit integrierten Heizsystemen begleitet. Hierzu ist die Entwicklung entsprechender Modellierungsansätze erforderlich, was eine weitere Projektaufgabe für NMB darstellt.
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