2017-11-01  –  2021-04-30

652.475,00 EUR

Siemens Aktiengesellschaft - Abt. CT REE PEM EMI-DE, Berlin, Berlin

03ET1533A

Energiesparende Industrieverfahren - Maschinenbau, Fahrzeugbau, Elektrotechnik, Feinmechanik, Optik, EBM-Waren [EA3250]

01180830/1  –  ERFEB: Energie- und Ressourceneffiziente Fertigung elektronischer Baugruppen

Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz (BMWK.IIB5)

Forschungszentrum Jülich GmbH (PT-J.ESN4)

Energie

Zur Herstellung elektronischer Baugruppen werden weltweit etablierte Lötverfahren eingesetzt, die durch eine geringe energetische Effizienz gekennzeichnet sind. Eine Möglichkeit zur signifikanten Reduzierung des Energieverbrauches in der Elektronikfertigung ist die Integration der Heizsysteme in den Schaltungsträger, so dass die Energie innerhalb des Produktes erzeugt wird. Die Ziele des Projektes bestehen in der Entwicklung von Heiz- und Kontaktsystemen, deren Integration in die Schaltungsträger, die Realisierung erforderlicher Fertigungsanlagen sowie dem Funktions- und Zuverlässigkeitsnachweis anhand von Demonstratoren. Die Firma Siemens wird im Rahmen des Teilprojektes die Anforderungen an die neuen Heizsysteme hinsichtlich der späteren Verwendung definieren. Weiterhin werden die Materialentwicklungen, die Integration der Heizschichten in die Leiterplatten und die Entwicklung eines Anlagendemonstrators mit betreut und bewertet. Das Hauptthema der Firma Siemens wird die Umsetzung der neuartigen Heiztechnologien zum Aufbau von Demonstratoren sein. Hierbei wird der neue Heizprozess in die Fertigung integriert und hinsichtlich seiner industriellen Eignung bewertet. Die entstandenen Testbaugruppen werden bezüglich ihrer Aufbauqualität und Zuverlässigkeit charakterisiert.