Verbundvorhaben: BIG - Bereitstellung von Innovationen für große Waferformate; Teilprojekt: Entwicklung niedrigschmelzender und thermisch zuverlässiger Lotpasten für die flexible und leistungsfähige Fertigung
Zeitraum
2021-06-01 – 2025-02-28
Bewilligte Summe
142.821,12 EUR
Ausführende Stelle
Förderkennzeichen
03EE1116C
Leistungsplansystematik
Kristallines Silizium Modultechnik [EB1013]
Verbundvorhaben
01232363/1 – BIG - Bereitstellung von Innovationen für große Waferformate
Zuwendungsgeber
Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz (BMWK.IIB5)
Projektträger
Forschungszentrum Jülich GmbH (PT-J.ESE1)
Förderprogramm
Energie
Die Fertigung von Solarzellen ist heute fast ausschließlich in Asien angesiedelt. Deutsche PV Modulproduzenten sind noch am Markt vertreten stehen allerdings auf Grund der starken Konkurrenz aus Asien vermehrt unter Preisdruck und können nur überleben, wenn sie herausragende Produkte in Bezug auf deren Betriebseigenschaften und möglichen Anwendungszwecken anbieten können. Aktuelle Entwicklungen der Zellformate und Konfigurationen sollen im Rahmen des BIG Projektes als Chance genutzt werden, um mit in Deutschland entwickelten Prozessanlagen und Verbrauchsmaterial den deutschen Modulproduzenten neue Möglichkeiten anzubieten, welche nicht nur kosteneffektive Produktion kommerziell attraktiver Module sondern auch Prozessflexibilität und somit Planungssicherheit bieten kann. Dies wird den heimischen Modulherstellern erlauben, sich weiterhin zu diversifizieren und sich vom Massenmarkt abzusetzen. Ziel dieses Teilprojektes ist es bleifreie Lotpasten für die flexible und leistungsfähige Fertigung von Solarmodulen zu entwickeln. Gegenüber dem Stand der Technik sollen die Belastbarkeit der Lötverbindung und die Flexibilität in der Prozesskette erhöht werden. Grundvoraussetzung ist dabei die Sicherheit der Lötverbindungen die auch in enger Zusammenarbeit mit dem Teilprojekt des ISC Konstanz nachgewiesen wird. Hiermit werden folgende Vorteile geschaffen: - Ökologie & Arbeitssicherheit: Verzicht auf reproduktionstoxische und umweltgefährdende Stoffe, im Vergleich zu bleihaltigen Lotpasten. - Ökonomie: Faktor 10 günstigere Materialrohstoffkosten im Vergleich zu Leitklebern. - Sicherheit & Leistungsfähigkeit: Nachgewiesene, erhöhte Sicherheit der Lötverbindungen gegenüber Korrosion und thermischen Belastungen. - Produktivität & Flexibilität: Einsatz in flexiblen und schnellen Applikationsprozessen, flexible Prozesskettengestaltung.