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Energieeffiziente Lötprozesse durch autonom schmelzende Lotpasten (ThermoFlux); Teilvorhaben: Energieeffiziente Reflow-Lötprozesse für hochkompakte, flache Elektronikbaugruppen der Unterhaltungselektronik

Zeitraum
2011-03-01  –  2014-02-28
Bewilligte Summe
61.901,36 EUR
Ausführende Stelle
Loewe Opta GmbH, Kronach, Bayern
Förderkennzeichen
03ET1001F
Leistungsplansystematik
Energiesparende Industrieverfahren - Übergreifend und Sonstiges [EA3285]
Verbundvorhaben
01079256/1  –  Energieeffiziente Lötprozesse durch autonom schmelzende Lotpasten (ThermoFlux)
Zuwendungsgeber
Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz (BMWK.IIB5)
Projektträger
Forschungszentrum Jülich GmbH (PT-J.ESN2)
Förderprogramm
Energie
 
Allein die Elektronikindustrie verarbeitet in Deutschland jährlich 200 Tonnen Lot und benötigt dafür eine Energie von 160 GWh. Um Elektronik umweltfreundlicher zu produzieren, wurde eine bleifreie Technologie etabliert, die jedoch wegen eines höheren Schmelzpunktes höhere Prozesstemperaturen benötigte; dies führte wiederum zu einem gesteigerten Energieverbrauch. Eine Möglichkeit die Prozesstemperaturen zu reduzieren, wäre die Nutzung exothermer Reaktionen, die durch eine Kombination aus verschiedenen Verbindungswerkstoffen herbeigeführt werden könnte. Das Verbundvorhaben „ThermoFlux“ baute auf diesem Ansatz auf und sollte einen Beitrag zur Steigerung der Energieeffizienz leisten und die technologischen Optionen bei den bisher angewandten Lötprozessen erweitern. Es wurden energieeffiziente Technologien und energieoptimierte Lötprozesse entwickelt sowie die dafür notendigen neuen Werkstoffe; dies zu einer Verbesserung der Prozessführung sowie der Energie- und Materialflüsse.
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