details_view: 168 von 749

 

Verbundvorhaben: Guten-Morgen - Große Wafer und geteilte Zellen - optimierte Prozesse zur Messung, Vereinzelung, Passivierung und Verschaltung von Teil-Zellen; Teilvorhaben: Hochskalierung der Produktionstechnologie für großformatige Silicium Schindelsolarzellen und -module

Zeitraum
2021-05-01  –  2025-10-31
Bewilligte Summe
5.923.823,13 EUR
Ausführende Stelle
Förderkennzeichen
03EE1101A
Leistungsplansystematik
Kristallines Silizium Modultechnik [EB1013]
Verbundvorhaben
01231768/1  –  Guten-Morgen - Große Wafer und geteilte Zellen – optimierte Prozesse zur Messung, Vereinzelung, Passivierung und Verschaltung von Teil-Zellen.
Zuwendungsgeber
Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz (BMWK.IIB5)
Projektträger
Forschungszentrum Jülich GmbH (PT-J.ESE1)
Förderprogramm
Energie
 
Verschiedene Marktstudien für die weltweite Entwicklung der Silicium- Solarzellen- Produktion sagen voraus, dass sich die Waferformate kurz-/mittelfristig vergrößern werden mit dem Ziel, die Modulleistung zu erhöhen. Dies hat einerseits zur Folge, dass produktionstechnische Lösungen für die Herstellung und Modulintegration von Solarzellen mit einer Kantenlänge bis 210 mm gefunden werden müssen und andererseits zu erwarten ist, dass die Solarzellen für eine verlustarme Modulintegration mehrfach geteilt werden müssen. Letzteres hat zur Folge, dass die Qualität der Kante immer wichtiger wird und industrielle Ansätze zur Kantenpassivierung immer mehr in den Fokus geraten. Im beantragten Projektvorhaben 'Guten Morgen' werden genau diese Punkte adressiert. Aufbauend auf dem im Rahmen des Projektes 'PV-BAT400' entwickelten SPEER-Konzepts (Schindeln von PERC-Solarzellen) sollen Prozesse und Anlagen für große Waferformate (weiter-) entwickelt werden. Soweit möglich soll ein Upgrade bestehender Produktionsanlagen erfolgen. Für einzelne Prozesse wie die Kantenpassivierung mittels ALD-Verfahren (ALD: Atomic Layer Deposition), die Laserbearbeitung großer Flächen (v.a. LCO: Laser Contact Opening), die präzise IV Strom-Spannungs-Messung großer Wafer oder das präzise Bedrucken der Zellstreifen mittels Leitkleber werden im Projekt neue Prozesse bzw. Anlagenkonzepte für hohe Durchsätze entwickelt.