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Verbundvorhaben: SPINAT - Spezifisch für Rückkontaktsolarzellen entwickelte Elektroden und Verschaltungstechnologie auf Basis lasergebondeter Aluminiumfolienkontakte; Teilvorhaben: Techno-Ökonomische Bewertung sowie Prozessentwicklung und - evaluation

Zeitraum
2022-05-01  –  2024-04-30
Bewilligte Summe
839.143,69 EUR
Ausführende Stelle
Fraunhofer-Institut für Solare Energiesysteme (ISE), Freiburg im Breisgau, Baden-Württemberg
Förderkennzeichen
03EE1124B
Leistungsplansystematik
Kristallines Silizium Zellenentwicklung [EB1012]
Verbundvorhaben
01239706/1  –  Spezifisch für Rückkontaktsolarzellen entwickelte Elektroden und Verschaltungstechnologie auf Basis lasergebondeter Aluminiumfolienkontakte
Zuwendungsgeber
Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz (BMWK.IIB5)
Projektträger
Forschungszentrum Jülich GmbH (PT-J.ESE1)
Förderprogramm
Energie
 
Das Projekt SPINAT stellt eine Ergänzung zum Vorhaben POPEI (FKZ 03EE1102) dar, in dem ein industrialisierbares Verfahren zur Herstellung von IBC-Solarzellen (Interdigitated Back Contact) auf Basis mit Gallium (Ga) dotierter, kristalliner Siliziumwafer unter Verwendung von Siebdruckmetallisierung entwickelt wird. Im Projekt SPINAT wird an Stelle der im POPEI Projekt adressierten Siebdruckmetallisierung eine deutlich günstigere, neuartige Backend-Technologie auf Basis von Aluminiumfolie zur Metallisierung und Verschaltung der IBC-Zellen entwickelt. Im Vergleich zur siebgedruckten Metallisierung in POPEI, soll das Edelmetall Silber (Ag) vollständig aus den Elektroden eliminiert und die Verschaltung in die Elektrode integriert werden, wodurch ebenfalls Kupfer, bleihaltiges Lot und Flussmittel vollständig eingespart werden. Die Schlüsselentwicklungen sind: • Kontaktierung von poly-Si-Schichten (n) mittels Laserbonden von Aluminiumfolie • Verschweißung der Aluminiumfolie mit gedruckten und gefeuerter Al-Paste für den p-Kontakt • Schädigungsfreies Anheften der Al-Folie an die Zelloberfläche • Laser-Strukturierung der Folie in p- und n-Elektrode • Laser-Verschweißung der Folien für die Stringherstellung im Modul • Anlagentechnologie für die Pilotierung • Anpassung der Modultechnologie