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Beginn
1990-1999 (5)
2000-2009 (4)
2010-2019 (256)
2020-2029 (234)
Bewilligte Summe
0 EUR-100.000 EUR (96)
100.000 EUR-200.000 EUR (134)
200.000 EUR-500.000 EUR (189)
500.000 EUR-1 Mio. EUR (50)
1 Mio. EUR-2 Mio. EUR (24)
2 Mio. EUR-3 Mio. EUR (3)
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499 Vorhaben gefunden
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Verbundvorhaben - (A-Z)
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Verbundvorhaben - (A-Z)
Verbundvorhaben - (Z-A)
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Thema
Verbundvorhaben
Ausführende Stelle
Verbundprojekt: Kostengünstige kristalline Siliciumscheiben und -folien für Solarzellen - Projekt T6: Charakterisierung und Verständnis der elektrischen Wirkung von Kristalldefekten
01017190/1
IHP GmbH - Innovations for High Performance Microelectronics / Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
Verbund/Leitprojekt: Energieminimierte Systemintegration - Teilvorhaben: Kontaktlose Datenlogger mit integrierter Mikrobatterie in Chipkartentechnologie und Smart Sensor Labels
01017912/1
Micro-Sensys GmbH
Miniaturisierter OberflächenplasmonenresonanzSEnSor - µ-SPIN; Miniaturisierte Sensorplattform auf Basis von Oberflächenplasmonenresonanz-Effekten zur Qualitätskontrolle von Isolierölen
01020231/1
Ostbayerische Technische Hochschule Regensburg - Sensorik - ApplikationsZentrum (SappZ)
Miniaturisierter Oberflächenplasmonenresonanz-Sensor (µ-SPIN)
01020231/1
Maschinenfabrik Reinhausen GmbH
Verbundprojekt: Erhöhung der Energieproduktivität in der industriellen Produktentwicklung - Internet/Intranet-basiertes Entscheidungsunterstützungssystem -
01022385/1
Conti Temic microelectronic GmbH
Verbundprojekt: Alternatives Silicium für Solarzellen (ASIS) - Teilprojekt 6: Einfluss von Verunreinigungen auf die elektrische Wirkung von Kristallefekten
01022769/1
IHP GmbH - Innovations for High Performance Microelectronics / Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
Demonstrationsprojekt Arzneipflanzen (KAMEL); Züchtung einer Qualitätssorte von Kamille mit hoher Ertragsfähigkeit bei maschineller Ernte (Phase II)
01066016/1
PHARMAPLANT Arznei- und Gewürzpflanzen Forschungs- und Saatzucht GmbH
Energieeffiziente Lötprozesse durch autonom schmelzende Lotpasten (ThermoFlux); Teilvorhaben: Energieeffiziente Lötprozesse für Hochtemperaturanwendung aus dem Automotivebereich
01079256/1
Conti Temic microelectronic GmbH - Competence Center Materials & Packaging
Verbundvorhaben Moritzberg
01081625/1
INENSUS GmbH
Verbundvorhaben Moritzberg
01081625/1
Hanseatic Holding GmbH
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